ASUS anuncia placas-mãe da série Z170 compatíveis com a 6ª geração de processadores Intel Skylake


Para atender a 6ª geração de processadores Intel Core (codinome Skylake), a ASUS acaba de anunciar o lançamento mundial de uma linha completa de placas-mãe com chipset Z170, desde os modelos topo de linha da ASUS ROG (Republic of Gamers) e da série TUF (The Ultimate Force), até as opções com assinatura ASUS e Pro Gaming.

6ª geração de processadores Intel, Socket LGA1151 e DDR4 em plataformas MID, esta é a realidade para 2015 Q’3. Afim de atender este segmento do mercado que cresce a cada dia mais, a ASUS acaba de anunciar sua nova linha de placas-mãe Z170, que apresentam tecnologias exclusivas para assegurar o desempenho com estabilidade, facilidade na utilização e amplas opções de atualização. Todos os novos modelos Z170 da ASUS incluem, no painel frontal, duas portas USB 3.1 tipo C com especificações USB 3.1 Power Delivery (UPD) para entrega de 100W de potência para dispositivos que demandam alta energia.
“Com mais de 500 milhões de placas-mãe vendidas no mundo, a ASUS é a fabricante número 1 dessa categoria de produtos e estamos sempre oferecendo as opções mais inovadoras, projetadas com tecnologias que unam estabilidade, desempenho e confiabilidade. Estamos orgulhosos em apresentar a nossa linha completa de placas-mãe série Z170 para continuarmos proporcionando a melhor experiência aos diferentes perfis de usuário”, afirmou Jackie Hsu, Vice-Presidente Corporativo e Gerente Geral de Vendas Mundiais da divisão de plataformas abertas da ASUS.

Maximus VIII

 


Entre os destaques das novidades com a plataforma Z170 estão as placas-mãe da série Maximuss VIII da ROG, que tem como característica a combinação entre desempenho e design diferenciados. As Maximus VIII dominaram benchmarks como o 2D, Legacy e Unigine Heaven – foram oito recordes mundiais e 12 primeiros lugares mundiais.

CategoriaBenchmarkNova marcaWR / GFP*
2D benchmarksCinebench R11.5 – 4x
15.83
GFP
Cinebench R15 – 4x
1410
GFP
GPU Pi for CPU 1B – 4x
4mn 01sec 055ms
GFP
Geekbench3 – single core
6946
WR
Geekbench3 – x4
27271
GFP
HWBOT Prime – 4x
7675.29
GFP
PiFast
9 sec 470ms
WR
wPrime 32M – 4x
3sec 152ms
GFP
wPrime 1024M – 4x
1mn 38sec 967ms
GFP
XTU – 4x
1712
GFP




CategoriaBenchmarkNova marcaWR / GFP
Legacy benchmarksAquamark
1x GPU
596039
WR
3DMark2001 SE
1x GPU
194767
WR
3DMark03
1x GPU
294423
GFP
2x GPU
307658
WR
3DMark05
1x GPU
78917
WR
3Dmark06
1x GPU
61613
WR




CategoriaBenchmarkNova marcaWR / GFP
3D BenchmarkUnigine Heaven – Xtreme preset
1x GPU
7619.962
GFP
2x GPU
9511.916
WR
*Todos os recordes mundiais (WR) e primeiros lugares globais (GFP) foram verificados em 5 de agostos de 2015.

Sabertooth Z170 Mark 1

Já a Sabertooth Z170 Mark 1 traz uma nova proposta de design para as placas-mãe da série TUF com inspiração militar em sua charmosa Thermal Armor, que traz acabamentos em preto e cinza metálico. Ela é diferenciada não só pelo visual, mas também pelos componentes utilizados nesta série de placas-mãe TUF. Apelidados de “componentes com certificação militar”, eles são submetidos aos mais rigorosos testes da indústria, a fim de garantir confiabilidade e durabilidade para uso 24/7.



Tecnologias para overclocking

Entre as tecnologias exclusivas para overclocking que podem ser encontradas nas placas-mãe Z170 da ASUS está o ASUS Pro Clock, com um dedicado gerador de clock base projetado para processadores Intel® de 6ª geração em frequências que superem 400 MHz. Ele trabalha em conjunto com a ASUS TurboV Processing Unit (TPU) para aumentar a tensão e o controle sobre o clock base para overclocking e potencializa o desempenho em mais de 5,2 Ghz.
A segunda geração da tecnologia ASUS T-Topology permite overclocking de memória DDR4 em altos níveis. Um layout personalizado reduz interferência e garante a transferência de sinal mais limpo e em menor tempo, assegurando melhor estabilidade e consistência de memória. Algumas placas-mãe também são compatíveis com memórias DDR3/3L.
Outra tecnologia exclusiva da ASUS presente nas Z170 é o 5-Way Optimization, que otimiza dinamicamente aspectos essenciais do sistema em tempo real, garantindo excelente desempenho do processador, economia de energia, estabilidade de potência e resfriamento silencioso. Ela ainda possibilita configurações de rede e áudio adaptadas para diferentes usos, como jogos, entretenimento, produtividade, entre outros. Essa mais recente versão inclui um conector de controle para water cooler para que os usuários ajustem as velocidades de da bomba por meio da UEFI BIOS ou do Windows.

Desempenho ROG para superar marcas e quebrar recordes

A série ROG Maximus VIII estabeleceu oito recordes mundiais (WR) e conseguiu 12 primeiros lugares globais (GFP) em benchmarks. Com as placas-mãe ROG dessa série, foi atingida a melhor frequência – 6808 GHz –com um processador i5-6600K e o maior clock base (BCLK) com uma frequência de 552,27 MHz. Outros registros alcançados são destacados na tabela abaixo.
*Todos os recordes mundiais (WR) e primeiros lugares globais (GFP) foram verificados em 5 de agostos de 2015.


Primeiro painel frontal UPD para 100 W e conector U.2 embutido para a plataforma Z170

As novas placas-mãe da série Z170 apresentam portas USB 3.1 de 2ª geração Tipo A e Tipo C para fornecer aos usuários velocidades de transferência de dados de até 10 Gbit/s. Além disso, a ASUS é também a primeira fabricante a oferecer no painel frontal duas portas USB 3.1 Tipo C com especificações USB 3.1 Power Delivery (UPD) para entrega de 100W.
A Maximus VIII Extreme  será a primeira placa-mãe Z170 com um conector U.2 embutido juntamente com o Thunderbolt 3. Futuros modelos, como as Z170-Premium e Z170-Pro, também contarão com Thunderbolt 3 e USB 3.1 Intel, respectivamente. Todos os lançamentos da série Z170 motherboard incluem as mais recentes tecnologias de conectividade PCI Express® e SSD M.2 NVM Express para a entregar velocidades de transferência de dados de 32 Gbit/s.
As novas placas-mãe ASUS com o chipset Z170 também possuem o 5X Protection II ou Gamers Guardian para garantir os melhores componentes e design de circuito excepcional dentro dos padrões mais exigentes. As placas-mãe Z170 também apresentam atributos que asseguram a qualidade, durabilidade e proteção dos produtos com o LANGuard, proteção contra sobrecarga de tensão, precisão de potência e painel traseiro envolto em aço inoxidável I/O.
Estes produtos estão previstos para chegarem no mercado em outubro deste ano.
Fonte: Assessoria de imprensa ASUS Brasil.

Fonte:
http://www.peperaiohardware.com.br/asus-anuncia-placas-mae-serie-z170-compativeis-6-geracao-processadores-intel-skylake/

Share on Google Plus

About Thiago Rodrigues

Formado em Sistema de Informação pela Faculdade Paraíso
O que falar de mim? Não á muito, mas garanto que meu objetivo aqui é somente ajudar!
Atualmente desenvolvendo o projeto do QiEstudo.

Comentários
0 Comentários

0 comentários:

Postar um comentário

Observação: somente um membro deste blog pode postar um comentário.